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中国3G手机芯片八月攻克

发布时间:2020-07-21 18:21:00 阅读: 来源:钛白粉厂家

[正文]

中国第三代手机(3G)第一难题有望八月化解,大唐移动昨称今年要出品手机芯片。同时,全球第四芯片商意法半导体也决定,明年初为中国做出3G芯片。

昨天下午,大唐移动CEO唐如安宣布,他们已向意法半导体进行了技术授权,后者将开发符合中国3G手机技术的芯片。意法半导体亚太研发总监戴凯向本报表示,2004年年初,他们一定能造出这块芯片。

此前,荷兰飞利浦公司也在和大唐移动联手对此难题攻关。为此,唐如安称第一块芯片将在八月出来,这意味着,国内一定能在2004年上半年做出商用3G手机。

唐如安向本报证实,大唐移动的这块芯片是双模芯片。据悉,它的最大意义是,3G手机向下能支持现在的GSM手机,向上能支持将来的第三代通信手机,既可以打电话和发短信,也能可视通话和高速上网。

意法半导体称,他们要攻关的也是一块双模芯片。业内认为,双模手机芯片出来后,国内四大电信商选择中国民族3G标准的决心将会更大。

目前,全球电信产业的焦点再度回到3G。中国政府不久前宣布强力支持大唐移动掌握核心专利的3G技术,并专门划出了宝贵的155M频率。3G手机三大标准在中国的角逐形势也大变,一批海外公司纷纷加入中国阵营,飞利浦、西门子、三星、凯明、UT斯达康、德州仪器、安捷伦科技等已经入局,而且“门”外仍有等待者。

唐如安透露,目前,中国3G技术的关键问题已全部解决,只等明年商业建网。与此同时,大唐移动已在重庆和成都建好了3G试验网,春节后将开始大规模现场测试

2003-01-20

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